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胶粘剂及其涂覆工艺

Adhesives and Application of Adhesives
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摘要 在波峰焊及回流焊过程中使用胶粘剂 ,以保持SMD(表面贴装器件 )在PCB上的位置及方向。胶粘剂必须能适应使用高温焊料及助焊剂、清洗剂时的环境 ,还不能影响电路的性能。因此 ,选择合适的胶粘剂与涂敷工艺是非常重要的。 Adhesives are used in both wave and reflow soldering to maintain surface mount component(SMD) positioning and orientation on the printed circuit board(PCB).An adhesive must withstand the environment of hot solder,fluxing and cleaning,it may not have an electrical effect on the circuit.So,choice and application of the correct adhesive are crucial.
作者 杨金翠
出处 《电子工艺技术》 2001年第1期13-15,共3页 Electronics Process Technology
关键词 胶粘剂 涂覆工艺 表面贴装 波峰焊 回流焊 Pin transfer Screen printing Stencil printing Dispensing
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