铁酸铋单晶首次被集成到硅片 智能设备将迈大步

近日，美国北卡罗来纳州立大学的研究人员首次将铁酸铋（BFO）材料作为单晶体集成到硅片上，向制造新一代多功能智能设备迈出了关键一步。该研究项目得到了美国国家研究委员会和陆军研究办公室资助，成果发表于《纳米通讯》在线版。