IC载板厂构建产能增加与制程升级

行动装置风潮带动高阶晶圆与封测制程不断前进，IC载板厂也随之积极投资覆晶封装载板，特别是成本较低、尺寸更小的芯片尺寸覆晶封装载板（FCCSP），台湾三大IC载板业者均积极建置FCCSP产能，抢进智能型手机用基频芯片、网通功能芯片与记忆体等市场。