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京瓷:京都绫部二厂竣工迎接4G所需IC载板需求
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摘要
日本IC载板大厂京瓷(Kyocera)于2013年12月27日发布宣布,旗下100%子公司、高密度有机多层基板专业厂商KYOCERASLCTechnologiesCorporation(简称KST)所兴建的京都绫部第2工厂厂房已于当日完工,今后并将开始进行生产设备的汇入措施、预计将在2014年夏天进行量产。
出处
《印制电路资讯》
2014年第1期73-73,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
多层基板
IC
京都
京瓷
4G
竣工
工厂厂房
生产设备
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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