期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
四季度PCB材料可望持平或微幅成长
下载PDF
职称材料
导出
摘要
印刷电路板产业2013年第4季传统淡季,但并不看淡上游铜箔基板、电子级玻纤布及铜箔需求,预估产值较第3季微增0.22%,年增31.6%.
出处
《印制电路资讯》
2014年第1期74-74,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
PCB
材料
印刷电路板
玻纤布
电子级
铜箔
基板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
李海.
军用静态挠性PCB的理想材料[J]
.印制电路信息,2006(11):48-49.
被引量:1
2
蔡积庆(编译),林金堵(校).
支撑汽车电子用途的PCB材料[J]
.印制电路信息,2007(9):13-18.
3
方正科技拟投4.8亿元增资印刷电路板业务[J]
.网印工业,2007(2):45-45.
4
2009年第四季FPC营收走弱[J]
.印制电路资讯,2010(1):45-45.
5
李祺菁.
台湾PCB原材料市场分析[J]
.印制电路资讯,2005(6):56-56.
6
日本印刷电路板产业处于调整之中[J]
.印制电路资讯,2005(1):47-48.
7
日本印刷电路板产业处于调整之中[J]
.电子电路与贴装,2005(1):89-89.
8
征稿通知[J]
.印制电路信息,2014(1):6-6.
9
台虹加码大陆生产线[J]
.印制电路资讯,2009(5):55-56.
10
金安国纪“年产2016万米电子级玻纤布”项目完工投产[J]
.印制电路资讯,2017,0(2):65-65.
印制电路资讯
2014年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部