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日立化成新型多层线路板材料赏析

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摘要 本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及最新推出的MCL-LW-900G的一般性能。详细分析了不同条件下MCL-Lw-900G的高频性能，同时，综述了不同种类玻璃布对传输损耗的影响，最后，介绍了MCL-Lw-900G的眼图测试和而寸CAF测试。
作者 张家亮
机构地区 南美覆铜板厂有限公司
出处 《印制电路资讯》 2014年第1期78-83,共6页 Printed Circuit Board Information
关键词 日立化成 覆铜板 高速 高频 材料 传输损耗 线路板 眼图 CAF
分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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  • 1Hiikarii Muraii, Yasuyukii Miizuno, Hiiroshii Shiimiizu, Takahiiro Tanabe, Ken Ilkeda and Tetsuro Ilriino. L O W Transmission Loss Multi-layer Material for High- Speed & High-Frequency Applications MCL-FX-2 // FX- 3.IEEE 2011, Nov 9th.
  • 2Carl F. Homig. Signal Integrity and PCB Physical Parameters. Printed circuit design & Fab. February 2012.
  • 3Yasuyuki Mizuno. Low Transmission Loss Multilayer PWB Materials fbr High-Speed and High- Frequency Applications. 63rd IEEE ECTC - Las Vegas, May 28-31, 2013.
  • 4www.hitachi-chem.co.jp

共引文献1

印制电路资讯
2014年 第1期

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