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汽车电子产品PCBA应力检测分析和仿真

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摘要 针对汽车电子产品的PCB’A的应力损伤,运用KT的方法对生产过程进行了系统全面的分析,并结合FEA仿真和实际的过程验证最终得出了引起失效的根本原因。最终分别对生产过程和产品设计两方面进行改进,使PCB’A应力失效问题得到了彻底解决。
作者 何小华
机构地区 上海理工大学
出处 《印制电路资讯》 2014年第1期99-103,共5页 Printed Circuit Board Information
  • 相关文献

参考文献4

  • 1PCB Strain - Awareness Training, 2006, 3-5.
  • 2HBM GC plus Manual, 2008, A1-A2.
  • 3IPC/JEDEC-9704, June 2005, 1-3.
  • 4Effective problem solving & Decision making training material from management logix consulting,2012, MCL.

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