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一种渐薄型孔无铜原因分析
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1
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摘要
孔金属化是PCB制程中最重要的工序，本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一些理解和认识。
作者
刘元华
机构地区
广州市番禺利尔电化有限公司
出处
《印制电路资讯》
2014年第1期108-108,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
原因
型孔
铜
孔金属化
表现形态
PCB
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路资讯
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