摘要
近日,德国慕尼黑一罗德与施瓦茨公司和三星公司通过在真实样机上成功验证载波聚合特性,是LTE—Advanced的商用领域重要的里程碑。用于测试的三星DUT是一部6.3英寸的真实样机,它在单SHANNON300基带芯片上支持两路传输,使SHANNON300成为世界上第一颗成功验证LTE—Advanced上行载波聚合的芯片。支持双天线传输的商用终端目前仍然是一个挑战。在未来,上行载波聚合和下行MIMO将用来满足无线网络上行吞吐量的需求,如多媒体上传到云服务等。
出处
《电子测量技术》
2014年第1期138-138,共1页
Electronic Measurement Technology