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系统级封装（SiP）

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摘要成果简介：系统级封装平台已建立了一套全面的系统级封装方案，包括封装设计、工艺发展及表现特性。（1）基于层压基板的系统级封装本项目开发并演示了基于层压基板的系统级封装技术平台，进行了系统级封装相关的设计、分析和鉴定，

出处《发明与创新（大科技）》 2014年第2期42-42,共1页

关键词系统级封装封装设计技术平台成果简介项目开发基板层压

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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发明与创新（大科技）

2014年第2期

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