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基于系统级封装技术的防伪认证微系统
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摘要
成果简介:该防伪认证微系统集成被动元件(IPD),由埋入器件的衬底材料和三维系统级封装,具有针对UHFRFID的可调天线系统以及独特的数据加密和追溯算法。其独创性及新颖性表现为防伪功能具备自我升级能力,以及集UHFRFIDReader、SIMIC和UHFRFIDAntenna于一个标准的MiniSIM卡。
出处
《发明与创新(大科技)》
2014年第2期42-42,共1页
关键词
防伪功能
微系统
封装技术
认证
系统级封装
被动元件
成果简介
衬底材料
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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