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高性能叠层片式电感(MLCI)材料研究进展
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摘要
1 引言 进入20世纪90年代以来,电子设备向便携式、小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,促使电路组装技术向表面安装技术(简称SMT)迅速转移,并且使SMT成为现代电路组装技术的主流。SMT的核心技术则是片式元器件的生产,这一核心的基础便是相应的电子材料。
作者
张洪国
周济
岳振星
桂治轮
李龙土
出处
《新材料产业》
2000年第12期45-47,共3页
Advanced Materials Industry
关键词
叠层片式电感
制造材料
铁氧体
低温烧结
制造
应用
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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新材料产业
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