高性能叠层片式电感(MLCI)材料研究进展

1 引言 进入20世纪90年代以来,电子设备向便携式、小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,促使电路组装技术向表面安装技术(简称SMT)迅速转移,并且使SMT成为现代电路组装技术的主流。SMT的核心技术则是片式元器件的生产,这一核心的基础便是相应的电子材料。