摘要
以 Ni片作为合金化填充材料对 Si CP/ 6 0 6 1Al金属基复合材料 (Si CP/ 6 0 6 1Al MMC)进行激光焊接 ,研究了激光输出功率、焊接速度等焊接工艺参数对焊缝显微组织的影响。结果表明 ,采用金属 Ni片作为合金化填充材料对 Si CP/ 6 0 6 1Al MMC进行激光焊接 ,可以在一定程度上抑制 Si C颗粒的溶解及针状脆性相 Al4C3的形成 ,并获得以 Al3Ni等相为增强相的焊缝显微组织 ,但在焊缝心部有粗大的气孔形成。
出处
《复合材料学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000年第4期63-65,共3页
Acta Materiae Compositae Sinica
基金
国家自然科学基金!资助项目 (项目号 5 99710 0 3)