摘要
智能切割是一种应用于SOI的新技术,它的最大特点是能高效地利用原材料,大幅度降低成本。本文综述了硅片键合原理和智能切割的工艺原理、优点及其影响因素。
Smart-cut is a new technology for SOI with a salient advantage in using materials efficiently, and can lower the cost dramatically. This paper is a review on smart-cut, its principle, advantage and the affecting factors.
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第1期18-20,共3页
Semiconductor Technology