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伊萨助力实现最佳孔的质量
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摘要
伊萨切割系统通过采用新型精密孔技术.集成等离子切割、软件和控制系统.提高孔圆柱度.实现最佳切割质量,从而提升了等离子数控切割机的性能。该技术已应用于伊萨新型等离子切割机,并配备了m3等离子系统和新ColumbusNET套料和切割编程软件。同时.该技术也已集成在新的VisionT5数控器上,让用户可以在厚达30mm的低碳钢中用等离子加工出高质量螺栓孔.孔的直径/板材厚度比值低达1:1。
出处
《流程工业》
2013年第19期95-95,共1页
关键词
切割质量
等离子切割机
编程软件
数控切割机
切割系统
控制系统
板材厚度
技术
分类号
TG485 [金属学及工艺—焊接]
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