硫酸盐深孔镀铜的研究被引量：1

Copper-plating Investigated of sulphate Copper in Deep Hole Workpiece

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摘要探讨了预镀镍后用硫酸铜取代氰化铜进行深孔工件电镀的工艺条件。 It is investigated that copper-plating process factors of sulphate copper in advance nickel-plating insteads of cyanide copper in deep hole workpicce.

作者曹克广翟之聘

机构地区河北承德石油高等专科学校

出处《沈阳化工》 2000年第4期191-191,199,共2页

关键词硫酸酮镀铜深孔镀铜硫酸盐 Sulphate copper,Copper-plating,Process,Handlc

分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]

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沈阳化工

2000年第4期

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