莱迪思MachX03 FPGA开始发货

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摘要莱迪思半导体公司第一批256-BallcaBGA封装的X03-L2200，4300和6900器件开始发货，这是超低密度MachX03现场可编程门阵列（FPGA）系列中首批发货的器件，MachX03是世界上最小、最低的每I／O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I／O实现新兴互连接口的桥接。

出处《中国集成电路》 2014年第1期11-11,共1页 China lntegrated Circuit

关键词 FPGA 莱迪思半导体公司现场可编程门阵列 BGA封装超低密度编程平台互连接口 I O

分类号 TN791 [电子电信—电路与系统]

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