期刊文献+

ARM:2013年Mail芯片出货量将超三亿片

下载PDF
导出
摘要 “2013年ARM年度技术论坛”近日在北京举行。ARM多媒体处理器部门高级产品经理Steve Steele透露,全球基于ARMMMi(图形处理器)的授权协议已达84个,2013年Mail芯片全年出货量将超过三亿片。目前,由中国厂商制造的安卓系统产品,75%的GPU都来自于MaK。
出处 《中国集成电路》 2014年第1期15-15,共1页 China lntegrated Circuit
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部