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全球晶圆代工产业发展趋势分析
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摘要
全球半导体芯片产业创造的价值约3000亿美元/年,渗透到几十万亿美元/年的全球财富创造中。2013年全球晶圆代工业的总收入约为346亿美元(Garnter数据).45nm及以下的先进工艺收入约150亿美元.占全部营收的比重超过1/3。
出处
《中国科技信息》
2014年第5期4-4,共1页
China Science and Technology Information
关键词
晶圆代工
芯片产业
发展趋势
半导体
收入
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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