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全球晶圆代工产业发展趋势分析

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摘要 全球半导体芯片产业创造的价值约3000亿美元/年,渗透到几十万亿美元/年的全球财富创造中。2013年全球晶圆代工业的总收入约为346亿美元(Garnter数据).45nm及以下的先进工艺收入约150亿美元.占全部营收的比重超过1/3。
出处 《中国科技信息》 2014年第5期4-4,共1页 China Science and Technology Information
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