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2013年世界覆铜板企业要事回顾
被引量：
1
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摘要
2013年，对于世界PCB基板材料企业来说，是个电子产品产业表现平平，下游PCB市场复杂多变、同行业企业之间争夺新市场的更为激烈的一年。
作者
祝大同
杨敏洁
出处
《覆铜板资讯》
2014年第1期8-13,共6页
Copper Clad Laminate Information
关键词
企业
世界
覆铜板
基板材料
电子产品
PCB
市场
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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覆铜板资讯
2014年 第1期
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