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一种无卤化高频覆铜板新产品——Rogers的Theta~(TH)覆铜板的研制

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摘要 1引言在PCB大市场中，Rogers公司是著名的特种覆铜板供应商，为适应电子产品高速数字化（HSD，high speed digital）、高密度互联（HDI，high density interconnect）及无卤阻燃、

作者张洪文

出处《覆铜板资讯》 2014年第1期29-32,共4页 Copper Clad Laminate Information

关键词电子产品覆铜板无卤化 Rogers公司高频 SPEED 高密度互联无卤阻燃

分类号 TN06 [电子电信—物理电子学]

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