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小型高可靠石英晶体振荡器的研制
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摘要
本文介绍了30MHz小型石英晶体振荡器使用表面贴装技术把集成电路、印制电路板与石英晶体混合组成晶体振荡器,采用了新工艺,新材料,先进的晶体制造技术,电路设计新颖,加工方便,利用二次封装技术,实现了具有超宽温度,小体积,重量轻,频率稳定,功耗低,可靠性高等优点。
作者
李伟
机构地区
辽阳鸿宇晶体有限公司
出处
《电子世界》
2014年第3期65-66,共2页
Electronics World
关键词
石英晶体谐振器
集成电路
二次封装
分类号
TN752.2 [电子电信—电路与系统]
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