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无铅焊料de发展动态
被引量:
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摘要
本文简单介绍目前世界各国无铅焊锡的研究状况与电子产品的无铅化进程。
作者
曲富强
机构地区
大连太平洋化工有限公司
出处
《印制电路信息》
2001年第1期41-43,共3页
Printed Circuit Information
关键词
无铅焊料
印刷电路板
焊接
分类号
TG42 [金属学及工艺—焊接]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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