化学浸锡技术经验谈

当今的 PGB 生产中,在最终板面处理(Final Finish)问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,热风焊料整平(HASL)工艺史无前例地被众人争论、试验和使用着。虽然,就其工艺本身而言,它的流程复杂,成本高昂,且所加工出产品的板面特性也并不令人满意。当今电子工业,随着 SMD 技术的快速发展,更细更复杂的线条越来越多地出现在 PCB 板上,所有这一切都要求 PCB 板面均匀、平坦,并能在经过长期的存放和多次的温度循环后依然具有极佳的可焊性。