高密度互连结构

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摘要象硅晶片制造商那样,出现了由 PCB 制造商所采纳并分工协同来推行这种技术。由于用户对便携性的强烈要求,因而对功率、可维护性、功能特性和重量等方面把电子工业推向到新的时代。这个时代将改变着互连技术的等级(水平),包括硅晶片制造、PCB制造、机架(壳)的屏蔽直至大尺寸芯片所采用的冷却方法。在讨论这些新的要求中,出现了制造商分工协同工作。

作者 Kathleen Nargi-Toth Pradeep Gandhi 丁志廉

出处《印制电路信息》 2000年第12期31-35,共5页 Printed Circuit Information

关键词高密度互连结构印刷电路板硅晶片

分类号 TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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参考文献4

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