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中芯国际启动28nm新工艺
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摘要
中芯国际近日宣布,公司正式进入28nm工艺时代。公司表示,启动28nm新工艺后,公司将可为全球集成电路设计商提供包含28nm多晶硅(Poly—SiON)和28nm高介电常数金属栅(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务。
出处
《中国集成电路》
2014年第3期2-2,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
工艺
国际
集成电路设计
多项目晶圆
高介电常数
金属栅
多晶硅
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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瑞芯微推出采用GLOBALFOUNDRIES 28nm HKMG制程的平板SoC[J]
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3
李健.
半导体制造:又逢更新换代时[J]
.电子产品世界,2010,17(6):22-25.
4
台积电发布28nm工艺首次采用了高-k和HKMG技术[J]
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5
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8
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9
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.上海信息化,2016,0(3):91-91.
10
本刊通讯员.
台积公司将28nm制程定位为全世代制程[J]
.电子与封装,2008,8(11):46-46.
中国集成电路
2014年 第3期
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