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华芯半导体正式进军晶圆级封装产业

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摘要近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、中国台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP－晶圆级封装产业创新与发展。

出处《中国集成电路》 2014年第3期3-3,共1页 China lntegrated Circuit

关键词晶圆级封装产业创新半导体高新区济南市 WLP

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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中国集成电路

2014年第3期

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