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高厚径PCB化学沉铜
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摘要
震动的加强对孔无铜的改善作用很大,采用隔板插架方式生产可以使板孔无铜比例大幅下降。磨板机的高压水洗是去除粉尘塞孔困扰至关重要的一环。正确的沉铜后处理方法是用低浓度的稀硫酸或柠檬酸养板,浓度控制在1~5‰为宜。
作者
张杰
刘元华
机构地区
广东利尔化学有限公司
出处
《印制电路资讯》
2014年第2期106-108,共3页
Printed Circuit Board Information
关键词
化学沉铜
PCB
后处理方法
浓度控制
柠檬酸
稀硫酸
低浓度
板孔
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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