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富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法

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摘要 近日。富士通半导体(上海)有限公司成功开发了专为先进的28nm SoC器件量身打造的全新设计方法,不仅能实现更高的电路密度,同时也可有效缩短开发时间,采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%,
出处 《电信技术》 2014年第1期36-36,共1页 Telecommunications Technology
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