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SMT中BGA芯片管脚共面性在线测试方法的研究

STUDY ON LASER ONLINE-MEASUREMENT SYSTEM FOR BGA LEAD COPLANARITY IN SMT
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摘要 以 BGA芯片为例 ,成功地将激光线结构光传感器用于表面安装技术中管脚共面性在线测量 .提出并研制了测量实验系统 ,建立了测量系统数学模型 .提出了以接触面为基准平面的管脚共面性评价方法 ,并对测量系统的动态误差进行了实时修正 .为实现在线测试提供了方法和理论依据 . This article displays a successful application of the line-structured laser sensor in SMT-based BGA leads three-dimentional measurement.An experimental measurement system and its corresponding mathematical model are presented,and the systematic and dynamic error is also real-time amended.Based on the inspection results,a contact datum-plane assessment on BGA lead coplanarity is put forward.
出处 《天津大学学报(自然科学与工程技术版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期43-46,共4页 Journal of Tianjin University:Science and Technology
基金 国家自然科学基金!资助项目 (6990 60 0 1 )
关键词 BGA芯片 共面性 激光线结构光 集成电路芯片 BGA chip coplanarity line-structured laser
  • 相关文献

参考文献5

  • 1[1] Jennie S H.BGA:Soldering concerms and defects[J].Surface Mount Technology,1994,8(8):18—20.
  • 2[2] Jennie S H.Reliability of BGA Solderinterconnecti-
  • 3[3]ons[J].Surface Mount Technology,1994,8(9):14—15.
  • 4[3] Operation and Maintenance Manual (RVSI LS-300 solder joint inspection equipment)[Z].USA:1995.
  • 5[4] Steve Hall.On-line monitor governs print quality[J].Surface Mount Technology,1994,8(6):14—18.

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