研发类产品SMT生产

目前在我国电子及通信行业,有大量研究所和中小型企业长年承接一些研发类项目,该类项目的产品有别于大批量以及多品种小批量的生产模式,对生产加工提出了不同的需求。为解决研发类产品在SMT制程中较难控制的工艺问题,如:焊膏快速回温,剩余焊膏处理、QFN和BGA芯片的贴装成功率、空板回流焊温度曲线设置等,文章总结了一些在生产过程中的实际操作方法和注意事项,可指导研发类产品的SMT生产。