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高速双面共面结构印刷电路板电特性仿真

Simulation of Electrical Performance for High-Speed Dual-Coplanar PCB
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摘要 为了适应高速双面共面印刷电路板的不规则布线结构 ,本文采用三维电磁参数提取的部分元等效电路方法对任意形状接地 /馈电板进行自动分割及单元建模 ,然后对包括I/O缓冲器在内的非线性电路进行时域信号响应分析 .高速双面共面结构印刷电路板电特性的仿真与实际测试结果吻合较好 ,表明了方法的有效性 . In order to accommodate to the irregular fabrication configuration, the 3D electromagnetic parameters extraction method of partial element equivalent circuit (PEEC) technology is used to model the cells of automatically partitioned ground/feeding plane with arbitrary shape. Then the response analysis in the time domain for the nonlinear circuit including I/O buffers is performed. The simulation result for a high-speed dual-coplanar PCB well fits the measured one, which indicates the validity of the proposed method.
出处 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期287-288,256,共3页 Acta Electronica Sinica
基金 国家自然科学基金! (No .69971 0 1 5) 霍英东教育基金
关键词 双面共面结构 印刷电路板 电特性仿真 Buffer circuits Computer simulation Equivalent circuits Mathematical models Nonlinear networks Testing Three dimensional Time domain analysis
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参考文献4

  • 1蔡兴建 毛军发.PME方法快速仿真HSVLSIC网络.全国微波毫米波会议论文集[M].中国长沙,1999(10).663-665.
  • 2-.高速集成电路通用分析软件VHIHA开发卷宗[M].上海交通大学,1994..
  • 3蔡兴建,全国微波毫米波会议论文集,1999年,10期,663页
  • 4高速集成电路通用分析软件VHIHA开发卷宗,1994年

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