大电流启镀对甲基磺酸盐镀锡锡层覆盖度的影响

Effects of Flash Plating with High Current on Coating Coverage of Methylsulphonate Tinplating

通过Hull槽试验研究了大电流启镀工艺对Hull槽试片漏镀区的影响,并采用扫描电子显微镜和X射线色散谱（EDS）对大电流启镀工艺下镀层覆盖度进行了直观的表征。结果表明,采用大电流启镀工艺可改善Hull槽试片低区的漏镀现象,使镀层晶粒更加细致均一,从而能够有效提高镀锡层的覆盖度。