DIALOG蓝牙智能芯片

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摘要 Dialog半导体有限公司最近将批量生产尺寸非常小、功率低的蓝牙智能芯片DAl4580SmartBond系统级芯片，其低功耗能使智能手机配件、可穿戴设备或电脑外设的电池巡航时间延长一倍。这款芯片整合了各种模拟和数字接口，采用ARMCortexMO处理器，其运行功率低于15mW，待机电流仅为600nA，封装尺寸仅为2．5×2．5×0．5毫米。

出处《电子制作》 2014年第3期3-3,共1页 Practical Electronics

关键词智能芯片 DIALOG 蓝牙 DIALOG 封装尺寸系统级芯片批量生产手机配件

分类号 TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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