期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

恩智浦推出基于DSP的超小型5VQi无线充电器设备

下载PDF

导出

摘要中国上海，2014年3月3日讯-在上周举行的全球移动通信大会上，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）将展示革命性的全新Qi无线充电发射器设备，其在尺寸仅为5平方毫米的超小型封装中集成Tsv手机充电器的所有电路。借助恩智浦解决方案，

出处《电源技术应用》 2014年第3期I0007-I0007,共1页 Power Supply Technologles and Applications

关键词电器设备恩智浦超小型无线 DSP 手机充电器全球移动通信发射器

分类号 TN304.23 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1田民波.高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势[J].印制电路信息,2003,11(11):3-7.
2XC6504系列：电压调整器[J].世界电子元器件,2013(2):26-26.
3超小型封装式集成式稳压器[J].今日电子,2013(10):67-67.
4Allegro推出新款全桥式MOSFET预驱动器IC[J].电子与电脑,2009(5):93-93.
5ADI公司推出业界超小型封装16位四DAC[J].单片机与嵌入式系统应用,2006(7):86-86.
6RKZ6.2BKP/6.8BKP/8.2BKP：超小型封装齐纳二极管[J].世界电子元器件,2008(8):36-36.
7安森美半导体推出超小型封装双小信号MOSFET[J].单片机与嵌入式系统应用,2008(6):88-88.
8美国国际整流器公司（IR）推出可降低功率损耗和EMI的超小型封装iP2005A[J].电子元器件应用,2008,10(4).
9NS推出高功率密度超小型封装降压稳压器[J].电子测试（新电子）,2006(9):106-106.
10超小型封装简化了超低功率便携平台的设计[J].电子与封装,2006,6(11):41-41.

电源技术应用

2014年第3期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部