摘要
采用机械镀的方法可以在钢铁和铸铁零件上获得镀铜层，特征为粒状金属的密堆组织。镀液中的铜离子在铁基和其他还原剂的作用下不断还原为粉粒状，表面活性剂促使这些粉粒吸附到被镀件上，形成连续的沉积过程，机械碰撞力使铜层变得致密并不断地增厚。铜与共同沉积的合金元素可形成合金镀层，控制这些元素的沉积量和镀液的ｐＨ值，即可获得不同色泽的镀层外观。
The principle and developmental history of mechanical copper plating were introduced. Comparisons were made on the results with various experimental parameters.
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第12期29-30,共2页
Materials Protection
基金
云南省应用基础研究基金资助项目(1999E0026M)
