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贴片半导体器件可靠性工作研究

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摘要 文章主要介绍了贴片半导体器件的特点,应用范围,开展贴片半导体器件可靠性工作研究的目的,针对可靠性工作研究中遇到的问题提出了解决措施,建成了贴片半导体器件的可靠性保障能力,为保障贴片半导体器件装机质量做出了贡献,提出开展贴片半导体器件的可靠性研究工作很有必要。
出处 《企业技术开发(中旬刊)》 2014年第1期126-127,共2页
  • 相关文献

参考文献3

  • 1Alexander Teverovsky,Kusum Sahu,Henning Leidecker, Darryl Lakins,"PEM-INST-001 :Instructions for Plastic Encaps- ulated Microcircuit (PEM)Selection, Screening, and Qualifi cati- on." NASA/TP一2003-212244.塑封微电路(PEM)选择、筛选和鉴定指南[s],2003年.
  • 2GJB 128A-1997,半导体分立器件试验方法[S].
  • 3JB/Z35-93,元器件降额准则.

共引文献2

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