变形温度和变形量对GH536合金晶粒组织影响

GH536合金的最终热处理温度越低 ,晶粒组织对热变型参数的依赖越强 ,本文通过对改变变形率和变形温度试验 ,寻找到了GH536合金的热处理的合适热变形参数。指出变形率大于 1 0 %就可避免较粗大晶粒出现。GH536的动态再结晶温度为 1 1 4 0℃。当最终热处理温度到达 1 0 80℃时 ,变形温度 1 0 50℃ ,变形率≥ 4 0 %才可得到 7～ 8级晶粒 ;变形温度为 1 1 4 0℃ ,变形率≥ 1 0 % ,就可得到 7～ 8级或更高的晶粒。