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多层印制板数控钻孔工艺研究及品质控制
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摘要
本文对多层印制板的数控钻孔工艺及品质控制进行了较为详细的论述。
作者
杨维生
机构地区
南京第十四研究所
出处
《印制电路与贴装》
2001年第1期1-8,共8页
关键词
多层印制板
数控钻孔
品质控制
印刷电路板
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路与贴装
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