期刊文献+

多层印制板数控钻孔工艺研究及品质控制

下载PDF
导出
摘要 本文对多层印制板的数控钻孔工艺及品质控制进行了较为详细的论述。
作者 杨维生
出处 《印制电路与贴装》 2001年第1期1-8,共8页
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部