摘要
将传感器与信号调节电路利用厚膜电路工艺进行混合封装 ,完成了传感器的一体化 。
Sensor and signal regulating circuit is carried out through hybrid packaging by making use of thick-film circuit technology,which realizes integration and minimization of sensor.
出处
《传感器技术》
CSCD
北大核心
2001年第1期45-47,共3页
Journal of Transducer Technology
关键词
传感器
单向过地功
厚膜混合集成电路
sensor
single-track overload
thick-film hybrid integration