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单向过载传感器厚膜混合集成电路

Single-track overload sensor of thick-film hybrid integration
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摘要 将传感器与信号调节电路利用厚膜电路工艺进行混合封装 ,完成了传感器的一体化 。 Sensor and signal regulating circuit is carried out through hybrid packaging by making use of thick-film circuit technology,which realizes integration and minimization of sensor.
出处 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2001年第1期45-47,共3页 Journal of Transducer Technology
关键词 传感器 单向过地功 厚膜混合集成电路 sensor single-track overload thick-film hybrid integration
  • 相关文献

参考文献11

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  • 8范茂军,学位论文,1999年,73页
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  • 10黄庆安,硅微机械加工技术,1995年,51页

共引文献16

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