期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
第三届上银优秀机械博士论文摘要选登
下载PDF
职称材料
导出
摘要
IC芯片的无损精确操作与转移是电子封装的核心支撑技术之一,直接影响到电子器件封装成品的的最终性能、成本、小型化以及服役可靠性与寿命,特别在IC芯片薄型化的趋势下意义显著。
作者
彭波
机构地区
华中科技大学
出处
《金属加工(冷加工)》
2014年第8期80-81,共2页
MW Metal Cutting
关键词
论文摘要
博士
机械
电子封装
IC芯片
支撑技术
器件封装
银
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
彭波,熊有伦,尹周平.
IC薄芯片拾取建模与控制研究[J]
.机械工程学报,2014,50(5):56-56.
被引量:1
2
齐翊,陈伟民,刘显明.
电子器件封装中引线键合质量的检测方法[J]
.电子工艺技术,2016,37(1):4-10.
被引量:3
3
于凌宇.
新世纪电子器件封装技术展望[J]
.今日电子,2001(3):25-28.
被引量:1
4
华为发布全球首款智能ODN(iODN)系统[J]
.电信网技术,2010(10):96-96.
5
李志民.
高密度电子封装的最新进展和发展趋势[J]
.印制电路信息,2005,13(1):18-20.
被引量:1
6
徐安莲,邓小安,石波.
微包裹技术制备的新型水基助焊剂[J]
.现代表面贴装资讯,2012(3):32-34.
7
谢晓明.
高密度电子封装的最新进展和发展趋势[J]
.印制电路与贴装,2001(7):60-62.
被引量:2
8
西门子推出15寸多点触摸屏工业平板显示器和面板式工控机[J]
.流程工业,2015(1):58-58.
9
装备·推荐[J]
.运动休闲,2015,0(3):86-86.
10
周涛,汤姆.鲍勃,马丁.奥德,贾松良.
金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用[J]
.电子与封装,2005,5(8):5-8.
被引量:66
金属加工(冷加工)
2014年 第8期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部