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智能卡非接触模块封装技术

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摘要简要介绍了IC封装中智能卡(Smart Card)模块封装这一专门领域总体的概况。对智能卡模块封装领域中非接触模块(MOA4)封装中出现的常见问题进行探讨并给出相应部分可行的解决方案。

作者马亮

机构地区山东山铝电子技术有限公司

出处《电子世界》 2014年第8期165-165,共1页 Electronics World

关键词智能卡模块封装非接触模块(MOA4)封装

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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参考文献2

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电子世界

2014年第8期

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