期刊文献+

浅谈数控系统硬件故障的分析与检修(下)——故障分析与检修步骤

下载PDF
导出
摘要 1.现场调查 向机床操作者详细询问故障发生前后的每一个细节和全部过程。包括如下内容: (1) 故障发生前,机床加工到了什么位置?当时操作什么按钮或按了什么键? (2) 故障发生时,机床有什么异常声响?嗅到什么气味?看没看到什么地方冒烟或出现火花? (3) 故障出现时,机床加工到哪段程序上?X轴、Y轴和Z轴等伺服机构运行到什么位置上? (4) 主轴当时转速如何? (5) 实地勘查加工时的环境如何?
作者 张景林
出处 《电气时代》 2000年第10期29-30,共2页 Electric Age
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部