MaxLinear和ST发布机顶盒和网关参考设计平台

下载PDF

导出

摘要 2014年4月22日，世界领先的宽带通信射频（RF）集成电路和混合信号集成电路厂商MaxLinear和半导体供应商意法半导体（ST）发布一款参考设计平台，以加快全球收费卫视运营商部署下一代超高清机顶盒和网关。该参考设计可加快OEM厂商开发下一代机顶盒和网关，让卫星电视运营商使用高效视频编码（HEVC／H．265）标准提供超高清电视内容。

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期346-346,共1页 Semiconductor Technology

关键词设计平台机顶盒网关混合信号集成电路 ST 半导体供应商意法半导体宽带通信

分类号 TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1无线机顶盒参考设计[J].今日电子,2013(5):72-72.
2茁成.摩托罗拉力争缩短手机开发时间[J].邮电设计技术,2004(3):34-34.
3MaximIntegrated推出智能电网参考设计平台[J].电信技术,2013(10):17-17.
4John Wettroth.生产成本不到20美元的手机参考设计平台[J].电子设计技术 EDN CHINA,2005,12(11):20-20.
5胡波.银河下一代机顶盒操作系统[J].有线电视技术,2013,20(1):152-152.
6下一代机顶盒[J].世界广播电视,2000,14(5):92-94.
7Broadcom推出经济实惠的蓝牙免提式车载电话解决方案[J].电信科学,2010,26(5):109-109.
8Hantro多媒体解决方案应用于Agere手机参考设计平台[J].今日电子,2004(11):60-60.
9Broadcom推出经济实惠的蓝牙免提式车载电话解决方案[J].电信技术,2010,0(5):35-35.
102012年全球混合机顶盒市场规模达29亿美元[J].通信业与经济市场,2007(10):50-51.

半导体技术

2014年第5期

浏览历史

内容加载中请稍等...

MaxLinear和ST发布机顶盒和网关参考设计平台

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史