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拆解iPhone5手机的收获

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摘要 2012年由TPCA所属之“技术发展委员会”做出决定,购买一台知名畅销的iPhone5进行实做性的拆解与微切片深入剖析。希能从精彩的微切片画面中获取一些保密的先进技术,提供会友与业界共同分享彼此学习。针对第一代PoP后续可靠度不佳存在焊点开裂的潜在事实,于是第二代PoP将底件全部进行封胶,刚性与强度大幅增加。
作者 白蓉生
出处 《印制电路资讯》 2014年第3期97-100,共4页 Printed Circuit Board Information
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