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微波印制板表面可焊性处理与焊接
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职称材料
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摘要
本文在对EOWU板多种表面可焊性处理进行介绍的基础上,对相应之焊接技术进行了较为详细的论述。
作者
崔洁
机构地区
南京电子技术研究所
出处
《印制电路资讯》
2014年第3期104-107,共4页
Printed Circuit Board Information
关键词
微波印制板
表面处理
焊接
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
Doncullen,杨维生.
互连制造服务用电路板最终产品可焊性涂履表面处理之深层次探讨[J]
.印制电路资讯,2003(5):5-12.
印制电路资讯
2014年 第3期
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