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当物联网遇上“可穿戴”

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摘要 3月19日,全球著名芯片公司博通(Broadcom)与上海科技大学宣布合作成立“物联网联合创新中心”,旨在推进可穿戴技术以及物联网技术的产品孵化和市场培育。
作者 孙杰贤
出处 《中国信息化》 2014年第7期36-37,共2页
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