铝基覆铜板的发展及其技术要求被引量：3

Development and Technical Requirement for Aluminium Base Copper-Claded Laminate

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摘要本文介绍了铝基覆铜板铝基覆铜板的国内外发展情况、技术要求、检验方法、应用情况及其UL认证的铝基覆铜板的性能。

作者师剑英高艳茹

机构地区国营

出处《印制电路信息》 2001年第2期17-21,7,共6页 Printed Circuit Information

关键词铝基覆铜板印刷电路板 UL认证

同被引文献12

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印制电路信息

2001年第2期

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