期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
Composite Copper Clad Laminates CEM-3 ELC-4970 Series
Composite Copper Clad Laminates CEM-3 ELC-4970 Series
下载PDF
职称材料
导出
摘要
“Composite Copper Clad Lamilnates CEM-3 ElC-4970 Series”和“Build-up Materials APL Series”两文是日本住友电木株式会社的早井宙先生(负责开发CEM-3系列的工程师)用英文撰写的有关CEM-3文章,为尊重本人著作起见,现不作翻译,将原文刊出。
作者
Hiroshi HAYAI
Keiji Azuma
Takahisa IIDA
机构地区
SUMITOMO BAKELITE GO
出处
《印制电路信息》
2001年第2期22-25,共4页
Printed Circuit Information
关键词
CEM-3
ELC-4970
覆铜板
印刷电路
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
住友电木CEM-3从静岗移至澳门生产[J]
.覆铜板资讯,2007(2):22-22.
2
曾耀德,王换宝,张凯.
覆铜箔板热导率对导体温升影响的研究[J]
.印制电路信息,2012,20(11):21-23.
被引量:1
3
曾耀德.
无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展[J]
.印制电路信息,2011,19(3):20-22.
4
曾耀德.
高导热性复合基覆铜箔板CEM-3[J]
.覆铜板资讯,2011(2):21-24.
被引量:1
5
祝大同.
无卤化PCB基板材料的新发展(下)[J]
.印制电路信息,2001(7):13-18.
被引量:3
6
CCL覆铜板基材[J]
.印制电路资讯,2007(3):44-45.
7
电子材料[J]
.新材料产业,2007(6):79-83.
8
住友电木正式开展面向薄型封装基板材料的业务[J]
.印制电路资讯,2009(5):55-55.
9
CEM-3覆铜箔层压板通过鉴定[J]
.印制电路信息,1997,0(4):12-12.
10
辜信实.
CEM─3覆铜箔层压板[J]
.绝缘材料通讯,1998(4):11-13.
被引量:1
印制电路信息
2001年 第2期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部