印制电路板用双酚A型氰酸酯树脂
Cyanate Ester Resin Arocy for PCB
摘要
国产双酚A型氰酸酯树脂研制成功,目前通过了部级技术鉴定,于2000年年底批量投产.
出处
《印制电路信息》
2001年第2期31-31,共1页
Printed Circuit Information
-
1郑宁来.扬子石化产专用料实现批量投产[J].国外塑料,2010(8):66-66.
-
2马庆丰.非极性LS——抗静电剂批量投产[J].塑料,1994,23(2):54-54.
-
3刘工.新型塑料电热熔带板材批量投产[J].塑料科技,2007,35(2):83-83.
-
4新型塑料电热熔带板材批量投产[J].化工经济技术信息,2006(6):11-11.
-
5邱纯利,单斌.银鹰化纤三个差别化粘胶纤维品种批量投产[J].人造纤维,2013(2):37-37.
-
6HOWO双转向6×2牵引车完成批量投产[J].重型汽车,2008(2):47-47.
-
7氰酸酯胶黏剂的改性[J].粘接,2008,29(5):43-43.
-
8德国通快研发成功高精度激光切割机[J].天津汽车,2008(8):10-10.
-
9王旭涛.六项举措落实2013年工作[J].中国橡胶,2013(3):38-38.
-
10侯庆普,黄英,余云照.环氧模塑料的低应力化技术[J].中国塑料,1999,13(10):5-10. 被引量:5